头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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SpaceX星舰第四次试飞取得圆满成功：马斯克称这是“史诗般成就”

北京时间2024年6月6日晚，SpaceX星舰SN15火箭在德克萨斯州博卡奇卡成功发射，并首次在海上实现了软着陆。这是星舰的第四次试飞，也是首次成功回收火箭第二级。

星舰是SpaceX创始人埃隆·马斯克（Elon Musk）提出的下一代可重复使用运载系统，旨在大幅降低太空旅行成本，并最终实现火星移民。

此次试飞中，SN15火箭先是用一枚Super Heavy助推器将星舰送入太空，然后星舰自行分离并进行轨道再入。在再入大气层过程中，星舰成功展开襟翼，减慢速度并控制姿态，最终在墨西哥湾溅落。

马斯克在社交媒体上称，此次试飞是“史诗般的成就”，并对SpaceX团队表示祝贺。他还表示，星舰的成功将为人类探索太空开辟新的篇章。

星舰的成功试飞是SpaceX取得的重大进展，也是人类航天事业的重大突破。它表明，可重复使用运载系统的技术已经趋于成熟，并有望在未来彻底改变太空旅行的方式。

以下是对此次试飞的一些细节补充：

• SN15火箭高110米，直径9米，由不锈钢制成。
• Super Heavy助推器由28台Raptor发动机驱动，产生约760万磅的推力。
• 星舰飞船由6台Raptor发动机驱动，可搭载100吨有效载荷。
• 星舰的最终目标是将人类送往火星，并建立火星殖民地。

此次试飞的成功为SpaceX的未来发展奠定了坚实基础。预计SpaceX将继续进行星舰的试飞和改进，并尽快将其投入商业运营。